Projekti / Programi
Impulzni tokovni vir za bakrenje zahtevnih tiskanih vezij
| Koda |
Veda |
Področje |
Podpodročje |
| 2.12.00 |
Tehnika |
Električne naprave |
|
| Koda |
Veda |
Področje |
| T170 |
Tehnološke vede |
Elektronika |
impulzni tokovni vir, visokointegrirana tiskana vezja, večslojna tiskana vezja, mikroskoznje luknje, nanašanje kovin s periodično reverzno polariteto toka,
Raziskovalci (15)
Organizacije (2)
Povzetek
V okviru predlaganega aplikativnega projekta bomo raziskali novo topologijo impulznega tokovnega vira za bakrenje zahtevnejših tiskanih vezij. Laboratorijske raziskave o vplivu amplitudnih in časovnih parametrov impulznega toka so pokazale, da je možno z ustreznim oblikovanjem toka doseči boljšo makroporazdelitev debeline po celotni površini tiskanega vezja in boljšo mikroporazdelitev bakra v luknjah tiskanega vezja, kjer je razmerje med debelino tiskanega vezja in premerom skoznje luknje zelo veliko. To je značilno za visokointegrirana tiskana vezja, večslojna tiskana vezja in povezovalne panele. Trajanje tokovnega impulza je lahko le nekaj mikrosekund, medtem ko so lahko amplitude glede na postopke z enosmernim tokom tudi nekajkrat večje. To pomeni, da je treba v industrijskem procesu bakrenja doseči amplitude do nekaj tisoč amperov. Pri razvoju novega vira bomo iskali topologijo močnostnega dela tokovnega pretvornika, ki bo omogočala doseganje naslednjih parametrov impulznega toka: maksimalna amplituda tokovnega impulza 300 A, z minimalnim trajanjem impulza 50 mikrosekund. Hkrati bomo raziskali tudi nov koncept regulacije toka, ki bo poleg doseganja višjega izkoristka delovanja vira, omogočal tudi paralelno vezavo večjega števila pretvorniških enot in tudi spreminjanje amplitude toka med obratovanjem v zelo kratkih časovnih intervalih, kar pri znanih rešitvah ni možno. Modularnost tokovnega vira bo omogočala vključitev večjega števila virov v proces impulznega nanašanja, pri čemer bodo vrednosti parametrov impulznega toka posameznega vira poljubne. To je še posebej pomembno pri nanašanju kovin na izrazito nesimetrične površine tiskanih vezij oz. predmetov.
S tako zasnovanim virom bomo opravili pilotske preizkuse nanašanja bakra pri izdelavi zahtevnejših tiskanih vezij v sodelovanjem s sofinancerjem projekta. Zaradi zelo velike dinamike toka v procesu nanašanja bakra bo treba poiskati optimalno prostorsko razporeditev elektrod v galvanski kopeli s ciljem, da zmanjšamo parazitne induktivnosti v bremenskem tokokrogu. Zasledovali bomo vpliv parametrov katodnega in anodnega toka v galvanski kopeli na kristalizacijo bakra in na porazdelitev nanosa po površini in na stenah skoznjih lukenj. Analize porazdelitve bakra bomo opravili z metalografskimi preiskavami.
