Izvedena je bila študija elektrostatskega bondiranja silicijevih in steklenih rezin s poudarkom na različno pripravljenih površinah vzorcev, kar je pogost primer pri izdelavi večplastnih MEMS struktur. Rezine dveh tipov stekla, Pyrex 7740 in Borofloat 33, so bile bondirane na silicijeve rezine kristalografske orientacije (100). Poleg tega je bila raziskana možnost bondiranja stekla na termično zrasel SiO2 na površini silicijeve rezine. Elektrostatsko bondiranje je bilo izvedeno znotraj temperaturnega območja 350-400°C pri anodni napetostih 800-1200V v zraku. Večplastne strukture so bile uspešno zbondirane ob uporabi primerne konfiguracije bondirnih elektrod.
COBISS.SI-ID: 8653396
Podan je bil pregled tehnologij za mikroobdelavo, ki se uporabljajo pri izdelavi silicijevih mikrostruktur. Osnovne tehnologije mikroobdelave, kot so različne metode jedkanja silicija (izotropno, anizotropno; mokro, suho), jedkanje drugih pomembnih materialov (Pyrex steklo, Borofloat steklo, ipd), kot tudi anodno bondiranje so bile obravnavane. Kot ilustracija uporabe omenjenih tehnologij je bil podan pregled mikrostruktur, izdelanih v LMSE kot npr. mikročrpalke in mikroreaktorji, skupaj z njihovo karakterizacijo in aplikacijami.
COBISS.SI-ID: 8473940
Delo obravnava izvirno metodo spremljanja vidne funkcije med nevrokirurško operacijo z električnim draženjem eksponiranega vidnega živca in detekcijo vidnih evociranih izvidov s skalpa.
COBISS.SI-ID: 29116633