Nalaganje ...
Projekti / Programi vir: ARIS

Mikroelektronika - debeloplastna tehnologija in materiali

Raziskovalna dejavnost

Koda Veda Področje Podpodročje
2.09.00  Tehnika  Elektronske komponente in tehnologije   

Koda Veda Področje
T171  Tehnološke vede  Mikroelektronika 
T150  Tehnološke vede  Tehnologija materialov 
Ključne besede
Debele plasti, upori, dielektriki, karakterizacija, šum, interakcije, spajke, fluksi
Vrednotenje (pravilnik)
vir: COBISS
Raziskovalci (12)
št. Evidenčna št. Ime in priimek Razisk. področje Vloga Obdobje Štev. publikacijŠtev. publikacij
1.  08346  Darko Belavič  Elektronske komponente in tehnologije  Raziskovalec  1999 - 2001  682 
2.  19038  dr. Andreja Benčan Golob  Materiali  Raziskovalec  1996 - 2001  528 
3.  06627  dr. Slavko Bernik  Materiali  Raziskovalec  1998 - 2001  621 
4.  02556  dr. Goran Dražić  Materiali  Raziskovalec  1996 - 2001  1.029 
5.  15598  Hamdija Hodžić    Raziskovalec  1996 - 2001 
6.  06423  dr. Janez Holc  Materiali  Raziskovalec  2000 - 2001  862 
7.  03219  dr. Marko Hrovat  Materiali  Vodja  1996 - 2001  712 
8.  02627  dr. Marija Kosec  Elektronske komponente in tehnologije  Raziskovalec  1996 - 2001  1.494 
9.  02572  Srečo Maček    Raziskovalec  1996 - 2001  144 
10.  10083  dr. Aleksander Rečnik  Kemija  Raziskovalec  1996 - 2001  651 
11.  04545  mag. Dubravka Ročak  Elektronske komponente in tehnologije  Raziskovalec  1996 - 2001  122 
12.  01855  dr. Dimitrij Sušnik  Materiali  Raziskovalec  1996 - 2001  99 
Organizacije (1)
št. Evidenčna št. Razisk. organizacija Kraj Matična številka Štev. publikacijŠtev. publikacij
1.  0106  Institut "Jožef Stefan"  Ljubljana  5051606000  90.724 
Povzetek
Študirali smo električne karakteristike in dolgoročno stabilnost debeloplastnih uporov ter korelacije med šumom in spremembami upornosti po različnih pogojih staranja in odvisnost šuma od pogojev izdelave uporov. Testirali smo vpliv pogojev izdelave (temperatura in čas žganja) in interakcije s substratom na karakteristike uporov. Evaluirali smo materiale za izdelavo vezij z metodo difuzijskega oblikovanja, ki omogočajo izdelavo miniaturiziranih večplastnih struktur, izdelanih s standardno debeloplastno tehnologijo. Vezja z istimi elektronskimi funkcijami smo izdelali kot debeloplastna hibridna vezja in v tehniki površinske montaže komponent na tiskanih vezjih, da bi primerjali njihove električne karakteristike in oceno cene. Testirali smo ekološko sprejemljivejša topila za čiščenje vezij, pastozne spajke, ki ne potrebuje čiščenja in polimerne materiale za pritrjevanje komponent, ki lahko v nekaterih aplikacijah zamenjajo spajke. Primerjali smo njihove karakteristike s karakteristikami doslej uporabljanih materialov. Proučevali smo načine testiranja kompleksnih hibridnih debeloplastnih vezij z vgrajenjem dodatnih polprevodniških stikal.
Zgodovina ogledov
Priljubljeno