Projekti / Programi
Mikroelektronika - debeloplastna tehnologija in materiali
Koda |
Veda |
Področje |
Podpodročje |
2.09.00 |
Tehnika |
Elektronske komponente in tehnologije |
|
Koda |
Veda |
Področje |
T171 |
Tehnološke vede |
Mikroelektronika |
T150 |
Tehnološke vede |
Tehnologija materialov |
Debele plasti, upori, dielektriki, karakterizacija, šum, interakcije, spajke, fluksi
Raziskovalci (12)
Organizacije (1)
št. |
Evidenčna št. |
Razisk. organizacija |
Kraj |
Matična številka |
Štev. publikacijŠtev. publikacij |
1. |
0106 |
Institut "Jožef Stefan" |
Ljubljana |
5051606000 |
91.767 |
Povzetek
Študirali smo električne karakteristike in dolgoročno stabilnost debeloplastnih uporov ter korelacije med šumom in spremembami upornosti po različnih pogojih staranja in odvisnost šuma od pogojev izdelave uporov. Testirali smo vpliv pogojev izdelave (temperatura in čas žganja) in interakcije s substratom na karakteristike uporov. Evaluirali smo materiale za izdelavo vezij z metodo difuzijskega oblikovanja, ki omogočajo izdelavo miniaturiziranih večplastnih struktur, izdelanih s standardno debeloplastno tehnologijo. Vezja z istimi elektronskimi funkcijami smo izdelali kot debeloplastna hibridna vezja in v tehniki površinske montaže komponent na tiskanih vezjih, da bi primerjali njihove električne karakteristike in oceno cene. Testirali smo ekološko sprejemljivejša topila za čiščenje vezij, pastozne spajke, ki ne potrebuje čiščenja in polimerne materiale za pritrjevanje komponent, ki lahko v nekaterih aplikacijah zamenjajo spajke. Primerjali smo njihove karakteristike s karakteristikami doslej uporabljanih materialov. Proučevali smo načine testiranja kompleksnih hibridnih debeloplastnih vezij z vgrajenjem dodatnih polprevodniških stikal.